Cerebras | CBRS stock

 融资

2016 年 5 月，Cerebras 在由Benchmark、Foundation Capital和 Eclipse Ventures领投的A 轮融资中筹集了 2700 万美元。 ^{[ 64 ] [ 2 ]}

2016年12月，该公司完成了由Coatue Management领投的B轮融资。2017年1月，该公司完成了由VY Capital领投的C轮融资。^{[ 2 ]}

2018 年 11 月，Cerebras 在 D 轮融资中筹集了 8800 万美元，成为一家独角兽公司。本轮投资者包括Altimeter、VY Capital、Coatue、Foundation Capital、Benchmark 和 Eclipse。^{[ 65 ] [ 66 ]}

2019 年 11 月，Cerebras 在 E 轮融资中筹集了 2.7 亿美元，估值达到 24 亿美元。^{[ 67 ]}

2021年11月，Cerebras在F轮融资中筹集了2.5亿美元，公司估值超过40亿美元，总融资额达到7.2亿美元。本轮融资由Alpha Wave Ventures和阿布扎比增长基金（ADG）领投。^{[ 68 ]}

2024 年 7 月、8 月和 9 月，该公司在 F-1 轮融资中筹集了 8500 万美元，每股售价为 14.66 美元。^{[ 1 ]}

2025 年 9 月，该公司在 G 轮融资中筹集了 11 亿美元，每股售价 36.23 美元，估值达到 81 亿美元。^{[ 69 ] [ 1 ]}

2026年1月，该公司在H轮融资中筹集了10亿美元，每股售价为89.01美元。在本轮融资中，Benchmark投资了2.25亿美元，而Alpha Wave和富达投资管理的基金各投资了1亿美元。^{[ 1 ]}

2026年5月14日，该公司通过自2019年以来美国规模最大的科技公司首次公开募股（IPO ）上市，以每股185美元的价格出售了3000万股股票，筹集了55.5亿美元，并在纳斯达克开盘价为每股350美元，公司估值达到950亿美元。^{[ 70 ]} CBRS股票在上市首日飙升了68%。^{[ 71 ]}

参见

• 晶圆级集成 ——构建超大型集成电路网络的系统
• 晶圆级封装 ——集成电路的封装方式
• 半导体器件制造 ——用于制造集成电路的制造工艺
• 晶体管数量 ——器件中晶体管的数量
• 深度学习软件对比 ——深度学习软件表格对比
• 神经处理单元 ——用于人工智能任务的硬件加速单元
• 深度学习概述 ——深度学习概览及专题指南